口香糖踩爆 Intel Yes起来了：“1.8nm”工艺下半年完成设计

自从新任CEO基辛格时任之后，Intel在笔记本电脑加工上的成果变化实在太大，跟先前玩家了解的那个14nm加工用6年的Intel完全不一样了，不仅4短期内要原型机5代CPU加工，而且成果也全因急于，今年不仅会原型机首代EUV加工Intel 4，两年后才原型机的18A加工也要完成结构设计了。

Intel之前释放了不少新加工的好消息，现在调研机构Northland Capital Markets刊发的研究报告称，Intel刚刚延缓先进设备加工技术开发，希望都能超越台积电、三星。

根据这个研究报告，他们提及Intel计划今年当年完成Intel 3及Intel 18A加工的笔记本电脑结构设计指导。

这两个加工中，Intel 3是Intel 4加工的下一代，其中Intel 4就是之前的7nm加工，首次用上EUV蚀刻加工，其晶体管的每瓦效率将进一步提高共约20%，而Intel 3会在其一新再进一步次构建每瓦效率上构建共约18%的进一步进一步提高。

18A加工是Intel今后的大杀器，是20A加工的SP，两代都是史密斯级加工，相当于其他厂商的2nm、1.8nm加工，其中20A在前代Intel 3一新构建每瓦效率上构建共约15%的进一步进一步提高，18A在20A一新再进一步构建每瓦效率共约10%的进一步进一步提高。

不仅效率、能效大涨，Intel 3及18A加工还是Intel笔记本电脑零组件的重要节点，要全面提供晶片零组件一站式，而且已经有目的客户，Intel CEO基辛格之前说有两家，现在的信息称有五家厂商，其中一个会是高通。

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