三星Galaxy S23+真机平面图曝光：将采用居中打孔设计

本文来自关岛电脑网

之前，随着三星电子Galaxy S23复刻版的发布短时间的两处，更为多的有关消息开始流向。近日，多国网上@gauravagrawalajt在Instagram和平台个人了疑似三星电子Galaxy S23+的真机舱在手相片。

（平面图来源于网路）

从平面图里可以可知，三星电子Galaxy S23+将采用居里打孔设计，由于采用黄色意象因此未判断格子厚度。在“AboutPhone”网页说明了该机型号为“SM-S916B/DS”。机身上方则与早先流向的渲染平面图一致，采用三个独立的底片单元，并配备一个LED闪光灯。

（平面图来源于网路） 根据之前消息，三星电子Galaxy S23+的机身尺寸为76.2x157.8x7.6mm，未曾来会配备木头VGA为2340*1080的6.6英寸屏幕。此外，在可靠性之外，三星电子Galaxy S23+未曾来会有分别换装高通骁龙8Gen2GPU与高通天玑9000GPU的两个版本，同时内存容量还是保持前作的8GB，并且未曾来会换装5000万VGA主摄和1000万VGA换用摄像头，电池容量为4500mAh。

编辑点评：从平面图里可以可知升级版与前作的变化非常大，在观感上仍是三星电子务实的风格，此外，可以可知该机的质感其实格外亮眼，但在机子未曾年末发布早先，一切都要好下定论，再次呈现给消费者的会是什么样，我们还无需等到2月1日三星电子Galaxy S23复刻版年末发布后才能见分晓。

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