日本“断供”两年后，三星集团猛砸3800亿，布局14家半导体设备和材料公司

/p> 在当年8年末份，惠普最最初融资了DNF 210亿韩元，以帮助DNF扩建产出线并安装最初的金属材料产线，令其金融业务数目得到了进一步提高。

▲DNF副手执行官Kim Myong-Woon

此外，惠普当年还融资了日本人晶圆金属材料和电子设备原金属材料数家Fine Semitech Corp.，该控股公司主要GM为抛光掩模保护膜，可延长光罩使用寿命，预防抛光掩模污染。

二、不仅仅是公共利益原金属材料，更是要进一步提高晶圆GM效益

事实上，惠普就有在1993年就和日本人原金属材料数家入股前身了晶圆电子设备控股公司KDNS。当时，惠普刚刚转到晶圆零售业，未得到都能的金属材料和电子设备生产能力，的公司专门为自己产出晶圆电子设备的原金属材料数家是维持共存的最重要。但随着惠普在世界性原金属材料链里地位的不断进一步提高，其子控股公司的军事最终目标也发生了转变。

从晶圆去除电子设备再到核心技术门槛更是高的固化、抛光，KDNSGM线迅速扩张。2005年，惠普将KDNS更是名为SEMES，并使其成了自己的全资子控股公司。现如今，SEMES沃尔玛翻倍2万亿韩元，是世界性第七大晶圆电子设备原金属材料数家。同时，SEMES的最终目标也就有从必需惠普的产出转变成了为其包括更是精密的电子设备。

更是进一步，SEMES CEO康昌进做采访称作，想SEMES成像应用金属材料、泛林晶圆、神户电子和ASML那样的巨头。他所述：“每一次晶圆核心技术更是替，融资生产成本都则会成倍增加。亦然因为有这种高风险，SEMES才能大胆同样应用金属材料和神户电子不让开发设计的最初概念电子设备。”

最近，SEMES刚刚将日本人控股公司包括的物流自动化电子设备进行全面性产出。康昌进说：“SEMES的核心技术胜算越好，惠普在电子设备低价的效益就越好。”

▲SEMES CEO康昌进

更是进一步，惠普融资的晶圆电子设备和金属材料原金属材料数家也在遵循这一逻辑，融资不仅是为了公共利益自给自足，更是是要进一步提高自己晶圆金融业务的竞争者胜算。据报道，惠普曾披露问及过自己的融资最终目标：“（融资）最终目标是通过提高与各家控股公司的关系来提高晶圆金融业务的效益。”

事实上，如果惠普的融资，较大程度上代表者了其年末里大订货的南北。

根据日本人金融监督监理的数据，惠普当年1年末-5年末，共向自己的原金属材料数家解除了36个订货，订货总金额达6872亿韩元，几乎是当年3948亿韩元的2倍。其里，拿到订货需求量总计的控股公司和拿到仅有订货的控股公司都拿到了惠普的融资。

以YIK为例，其EDS（Electrical Die Sorting）电子设备可以有效地进一步提高晶圆良率。当年8年末，惠普向YIK融资473亿韩元，拿到了12.1%的股东，成了该控股公司第二大股东。在当年1年末-5年末间，该控股公司就拿到了总计的8笔订货，订货总金额共计2221亿韩元。

而惠普占股的CVD电子设备原金属材料数家Wonik IPS则得到了一笔商业价值1160亿韩元的订货，这是惠普单笔订货里总金额仅有的一笔。

三、日本人政府加速惠普英伦三岛原金属材料链紧密结合

在也就是说愈来愈不稳的晶圆原金属材料链里，惠普如果一切都是同样台积电的地位，不仅能够再加自身的原金属材料链短板，也要打造自己的原金属材料生态。

当年8年末，惠普日前，将在下一代三年内向晶圆、人工智慧等层面融资240万亿韩元（英磅1.3万亿投资额），其里部分都将用作晶圆金融业务和日本人国内。目前看成，尽管惠普计划书在美国新建商业价值170亿美元的的工厂，但培植英伦三岛原金属材料链仍将是惠普的主要融资逻辑。

同时，日本人政府更是进一步出台的政策也将成惠普打造英伦三岛原金属材料链的助力。

在晶圆金属材料被日本人美国政府后，日本人政府也开始更是侧重融资晶圆金属材料和电子设备这一被日本人原金属材料数家所主导的层面。日本人贸易、的工业和能源部在此之前出炉了2022年的政府预算，其用作的工业工业发展的总金额多达1.68万亿韩元，相对当年增加了9%。

当年5年末，日本人奥巴马卢武铉执意访问了坐落日本人京畿道平泽市的惠普晶圆生产里心，他称作日本人企业下一代10年将融资510万亿韩元（英磅3万亿投资额），日本人政府也则会包括全方位支持，提高晶圆胜算。

当天，卢武铉还热卖了晶圆K军事，计划书让日本人在2030年内紧密结合世界性数目仅有的晶圆产业带——“K-晶圆产业带”，将包括晶圆产出、原金属材料、原材料、电子设备和设计各个环节，已吸引了不少的晶圆金属材料和电子设备原金属材料数家来此的工厂、结构设计。

对惠普来说，日本人政府这样的举措无疑则会加速其英伦三岛原金属材料链的成型，进一步提高惠普的晶圆胜算。

结语：胸部原金属材料数家英伦三岛原金属材料链刚刚增大

作为日本人乃至世界性晶圆龙头，惠普的金属材料和电子设备融资结构设计侧面代表者了晶圆零售业的工业发展趋势，较强一定的参考商业价值。

在也就是说原金属材料不稳的背景下，晶圆除了本身的商业价值，更是开始被各国政府视为一种军事资源，不仅可以成飞轮金融业的引擎，更是可以借此机会进行制裁或外交活动核心技术手段。现如今，围绕惠普等胸部原金属材料数家的英伦三岛原金属材料链刚刚衰微，这对于高度世界性化的晶圆原金属材料链来说既是机遇，也是致使。

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